热分析

热分析（thermal analysis），顾名思义，可以解释为以热进行分析的一种方法。1977年在日本京都召开的国际热分析协会（ICTA）第七次会议上，给热分析下了如下定义：即热分析是在程序控制温度下，测量物质的物理性质与温度的关系的一类技术。
其数学表达式为：P＝f（T）
其中，P是物质的一种物理量；T是物质的温度。
所谓程序控制温度一般是指线性升温或线性降温，当然也包括恒温、循环或非线性升温、降温。也就是把温度看作是时间的函数：
T＝φ（t）
其中t是时间。
热分析存在的客观物质基础
在热分析可以达到的温度范围内，从－150℃到1500℃ （或2400℃ ），任何两种物质的所有物理、化学性质是不会完全相同的。因此，热分析的各种曲线具有物质“指纹图”的性质。

热分析（thermal analysis），顾名思义，可以解释为以热进行分析的一种方法。1977年在日本京都召开的国际热分析协会（ICTA）第七次会议上，给热分析下了如下定义：即热分析是在程序控制温度下，测量物质的物理性质与温度的关系的一类技术。
其数学表达式为：P＝f（T）
其中，P是物质的一种物理量；T是物质的温度。
所谓程序控制温度一般是指线性升温或线性降温，当然也包括恒温、循环或非线性升温、降温。也就是把温度看作是时间的函数：
T＝φ（t）
其中t是时间。
热分析存在的客观物质基础
在热分析可以达到的温度范围内，从－150℃到1500℃ （或2400℃ ），任何两种物质的所有物理、化学性质是不会完全相同的。因此，热分析的各种曲线具有物质“指纹图”的性质。

一般的热分析仪均提供线性升温、恒温等温控条件及其不同速率任意组合，并提供氧气、氮气、惰性气体等可控流量的不同气氛或真空、静态气氛条件，以适应用户的各种工艺需求。部分热分析仪也提供线性可控降温条件，通常用冷却剂如低温气氮、液氮等进行

热分析的应用领域非常广泛，覆盖无机陶瓷、有机高分子到金属材料、复合材料等各种领域，某些热分析仪还可以与红外、质谱分析联用进行逸出气体分析，能够检测到关于材料的更多信息。
将热重分析 TG 与差热分析 DTA 或差示扫描量热 DSC 结合为一体，在同一次测量中利用同一样品可同步得到热重与差热信息

消除称重量、样品均匀性、温度对应性等因素影响，TG 与 DTA/DSC 曲线对应性更佳。
根据某一热效应是否对应质量变化，有助于判别该热效应所对应的物化过程（如区分熔融峰、结晶峰、相变峰与分解峰、氧化峰等）。

在反应温度处知道样品的当前实际质量，有利于反应热焓的准确计算