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标题:[未解决]【求助】难溶性药物制粒难问题

  [未解决]本主题悬赏 可用分 10  
熊猫[使用道具]
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回复 #9 jkh123 的帖子

改变粘合剂的浓度没有仔细研究了,知识初期选择了不同浓度的淀粉浆,感觉效果不是很明显
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jom[使用道具]
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润湿剂用量、种类是否考察 是否由于用量过大 或工艺参数(搅拌速度、切割速度)设置问题引起的
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longquan[使用道具]
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建议制粒不要使用淀粉浆,用HPMC,试试
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回复 #12 jom 的帖子

粘合剂混悬液是慢慢加入的,当加入适量粘合剂时,团块大小还可以接受,但是软材细粉过多,湿整完后可能粉末比较多,颗粒少,影响流动性。所以每次试验都是粘合剂用过量来考察的,至于工艺参数采用机器常用参数,保持不变来考察处方的
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jom[使用道具]
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过量就会出现成球的 至少我们品种是这样的 用适量的粘合剂进行考察看看 置于细粉 是不是粘合剂加入不均匀 喷雾加入 看看 会不会好点
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momom[使用道具]
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可以试试干法制粒。如果你们没有专门的设备,可以参照下面的做法:

采用10mm以上的冲模压成薄片,直接上摇摆机整点,再压片。
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回复 #16 momom 的帖子

考虑过改变工艺,干法也考虑过,也有相应的干法设备,不过干法粉尘太大。所以不优选考虑,首选湿法工艺
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nsdm[使用道具]
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采用高效湿法制粒机搅拌制粒后直接干燥,不要进行摇摆式湿整粒。我这么做过颗粒还比较均匀。
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small2011[使用道具]
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具有润湿多孔的粉末的能力,能够快速渗透粉末之中并在微粒表面快速铺展,以及能够在粉体中彻底地均匀地分散,这些因素对于控制制粒工艺过程至关重要。粘合剂润湿及铺展能力差经常会引起粘合剂分布不均匀,而且颗粒粒径分布非常宽泛,从而使颗粒多孔,硬度不够以及密度较低并松散。在初始润湿及成核阶段,粘合剂的流动分散是主要靠润湿能力及毛细管作用。颗粒的这种倾向状态的形成很大程度是受处方及粘合剂选择的影响。粘合剂流动特性(表面伸展,粘度)和基质特征(表面自由能)决定了粘合剂流体与物料基质间如何相互作用,这些作用可以特性描述成基质表面润湿(接触角),在基质表面的铺展能力(铺展效率),以及最终颗粒的特性。一旦成核后,粘合剂主要是被在颗粒相互结合及成长阶段,搅拌机切刀的机械剪切力所分散。这个阶段主要取决于工艺参数,粘合剂溶液加入量以及湿团块的流变特征。在制粒工艺的后期,取决于剪切力及强度,湿颗粒的硬度。

最优化制粒的重要因素包括粘合剂对基质的润湿,粘合剂—基质间的粘附以及粘合剂的内聚力。粘合剂表面张力,接触角和扩展系数与颗粒脆度和片剂强度之间有着一定关系。



表面张力大于75mN/m的液体,其接触角可推断是大于90°的,这表明不会自发润湿或渗透入粉体床。通过低表面张力或使用低极性溶剂或表面活性剂的粘合剂选择来修饰粘合剂是非常必要的,这这样会保证粘合剂的良好分散。



楼主的产品属于难溶性物质,应该基于以上理论选择润湿能力强的粘合剂。下面是一般粘合剂的润湿能力,通过接触角可以判断。




润湿特性





表面张力



(mN/m)





粘度



(cps)





布洛芬接触角



(°)





布洛芬扩散系数(mN/m)





萘普生接触角(°)





萘普生扩散系数(mN/m)






n-hexane





18.4





0.3





0





0





0





0






HPC





40.0





2.3





68





-25.0





0





0






HPMC





48.4





1.9





81





-40.8





37





-9.7






PVP





53.6





1.5





88





-51.7





63





-29.3












72.1





1.0





>90





>72.1





85





-65.0







建议尝试HPC溶液制粒。
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熊猫[使用道具]
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回复 #18 nsdm 的帖子

工艺方法可以考虑
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