Cobar在2008年华南Nepcon展会上推出XF3焊膏

Cobar在2008年华南Nepcon展会上推出XF3焊膏
荷兰布莱达 - Balver Zinn集团下属公司Cobar公司，在2008年8月26-29日中国深圳会展中心举办的2008年华南NEPCON/EMT展会上，它在代理商WKK公司第2C01号展台推出新型XF3焊膏。
XF3焊膏是为适应扩展回流曲线研制的，可以使用、也可以不使用氮，完善了Cobar基于Nihon Superior专利SN100C合金的产品家族。
XF3在所有常用的金属表面上演示了杰出的加湿性能。它拥有强健的印刷窗口，每秒印刷10 – 200 mm。XF3被划分为IPC-J-STD 004 REL0焊膏，其残留物安全，可以保持回流焊炉干净。
XF3带有不同的焊接合金：
• SnPb，用于仍被RoHS豁免的产品
• SAC合金，适用于主流无铅产品
• SN100C，拥有完美的焊接和可靠性属性的无铅方案
Cobar和Balver Zinn集团为客户提供SN100C焊接材料相干系统，从焊条到焊锡丝、再到兼容的助焊剂和焊膏。
自今年推出以来，XF3无铅焊膏已经得到欧洲和北美的广泛认可，在3月份荣获著名的焊接材料类NPI奖。深圳Nepcon展会是该产品第一次在中国面市。
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