旺矽取得绿能50MW太阳能矽晶圆切片大单

旺矽科技(6223)与太阳能矽晶圆厂绿能(3519)签约结盟，取得绿能50MW太阳能矽晶圆切片代工订单。
      中央社21日报导，旺矽过去以半导体测试探针卡产品为大宗，于2006年透过与日本太阳能电池晶圆切片大厂石井表记合作，跨足太阳能晶圆切片业务领域。
      旺矽去年上半年太阳能晶圆切片业务表现不佳，不过下半年已逐步好转，12月产能利用率已趋近满载水准。
      旺矽与绿能结盟，成为绿能太阳能晶圆切片委外代工厂；根据绿能扩产规划，今年第2季切片产能将扩增至500MW，其中50MW将委由旺矽代工，对旺矽业绩将有不小助益。