【求助】我想确认一下膜的厚度及膜在孔内的覆盖情况

最新回复

• qinqinai (2015-8-16 11:09:07)

  掰断或碾碎，在电镜下找断面看

• p1900 (2015-8-16 11:09:37)

  这个恐怕做不到，模板的铝基和氧化层差不多厚，铝的延展性很好，怎么掰断或碾碎

• qinqinai (2015-8-16 11:10:07)

  是可以的，现在液氮里冻一下再掰断

• 灵魂 (2015-8-16 11:10:40)

  直接扳断然后贴在竖着的样品台上，如果要科学一点，就在液氮里面脆断，但是我觉得没那必要

• 冰激凌 (2015-8-16 11:11:15)

  带基板的确实有点麻烦，液氮脆一下掰断试试吧，要还不行可能要用激光啥的切开了

• p1900 (2015-8-16 11:11:56)

  这个恐怕做不到，模板的铝基和氧化层差不多厚，铝的延展性很好，怎么掰断或碾碎

• huali (2015-8-16 11:12:26)

  是可以的，现在液氮里冻一下再掰断

• dadaai (2015-8-16 11:13:01)

  直接扳断然后贴在竖着的样品台上，如果要科学一点，就在液氮里面脆断，但是我觉得没那必要

• p1900 (2015-8-16 11:13:31)

  带基板的确实有点麻烦，液氮脆一下掰断试试吧，要还不行可能要用激光啥的切开了

• yuanyuan (2015-8-16 11:14:09)

  可以采用激光切割，比较科学和可靠，一般做TEM的实验室都有这个，SEM实验室很少有这个。

• p1900 (2015-8-16 11:14:42)

  方法一：将膜（基面）用502胶或者其他万能胶粘在玻璃片上（或者其他硬质易掰断的材料如PMMA板、硅片），在玻璃背面用玻璃刀划一道，再掰断，AAO也就一起断裂了。
  方法二：将膜浸入液氮，等几乎无气泡逸出后，用镊子的直边掰断。
  方法三：将方法一中粘有AAO膜的基板，按方法二在液氮中掰断。
  。。。
  另外，最平整、无应力的制备方法应该是离子束抛光。不过你这个应该用不着。

• p1900 (2015-8-16 11:15:14)

  用聚焦离子束FIB制样，可以保证制备到含孔的TEM样品，非常方便。

• mimima (2015-8-16 11:15:53)

  哈 你那儿常用FIB做TEM的样品吗？有机的能做不？ 我正找呢。 有的话交流下哈。
  楼主是问SEM制样嘛，用于SEM的有专用的离子束抛光机，比FIB还是经济实惠多了。

• 大大 (2015-8-16 11:16:27)

  单纯为了看氧化铝的断面直接去掉背铝就是，饱和氯化铜或者氯化锡，然后掰碎

• 妮子@ (2015-8-16 11:17:04)

  我并不是做PPA的，我是在PPA的基础上做一些其他工艺，不过我这里有一个PPA的群，不知道你有没有兴趣

• 886爱 (2015-8-16 11:17:34)

  模板有200微采用方法一也能做到吗？

• yuanyuan (2015-8-16 11:18:05)

  聚焦离子束自然是好，可惜自己这里没设备

• p1900 (2015-8-16 11:18:42)

  嗯，楼上的放上我都用过，也做过很多其他的尝试，后来发现，其实最简单和有效的方式是：在做SEM的时候，找个截面的放样台，将样片用剪刀剪成长条型的，然后一端贴在放样台的表面，随后用镊子将样片另一端掰弯贴到放样台的侧壁上（足见，你的样片大小要能覆盖住放样台的一部分表面和截面）。然后测试的时候，低倍下找裂缝，可以根据你氧化层的厚度，确定你需要找的裂缝大小，之后再高倍拍摄截面形貌就行了。

• 大大 (2015-8-16 11:19:16)

  其实这样的方法我也试过，我是直接将样品弯折了180°，然后将其粘贴在样品台上观察的。你的意思我基本理解了，我想知道的是弯折的角度大概多大，样品的厚度是否有影响？你在这方面经验丰富

• yazi (2015-8-16 11:19:49)

  这个方法有点问题，就是剪刀剪样品的时候有可能，注意是有可能，导致结构变形。