【求助】欠电位沉积、去极化二者有何异同？

最新回复

• PP熊 (2015-9-10 12:38:26)

  我认为两者是有差别的，欠电位沉积一般是用在镀膜上吧；欠电位一般是在异质基体上（开始沉积的过电位更正），而去极化应该是某些添加剂的作用，使得电沉积可以在更正的电位下就开始进行。
  这是我的理解，也不知道理解的对不对，忘批评指正:P

• 大花猫bb (2015-9-10 12:39:13)

  主要看电位，和镀液的配方，，一般只要两种金属的晶格参数差距不到，很容易电沉积就可以得到合金！

• 灵魂 (2015-9-10 12:40:00)

  当两种金属间的沉积电位电势差小于0.2V时 可以共沉积  。是否形成合金与金属原子大小有关。

• zouyou (2015-9-10 12:40:42)

  只有溶液中两种金属离子的电极电位相接近是两种金属才有可能发生共沉积，至于是形成合金还是形成两种分立的金属相，则要看两种金属的性质及沉积条件

• rrra6 (2015-9-10 12:41:20)

  没事在里面加一些络合剂也可以共沉积哈    控制电位不能相差过大   看一点关于电镀方面的书很有效果的

• yuanyuan (2015-9-10 12:42:01)

  沉积电位和电流密度主要是沉积电位和电流密度，还有介质

• 886爱 (2015-9-10 12:42:38)

  要在电位、金属本身的性质上下功夫

• xgy412 (2015-9-10 12:43:17)

  本人最近也在做电化学共沉积合成合金的研究，重点是CuInSe和CdTe，用于太阳能电池中。感受是可以采用络合法调节沉积电位，采用络合法既要考虑合适的络合剂，还要考虑pH对络合能力的影响。还是比较复杂的.

• xiaoxiaojinglin (2015-9-10 12:43:56)

  共沉积就是要调节点位，当点位大于还原电位的0.2V就会沉积。要想调节好点位，就要控制好两种金属在溶液中的浓度，具体的要根据能斯特方程去计算，能用活度最好用活度计算。当然真正的试验还是会偏离计算值。还可以加入一些调节过电位的物

• yuanyuan (2015-9-10 12:44:46)

  电流密度的控制挺重要的

• yayayu (2015-9-10 12:45:24)

  加入络合剂 是就、两种金属沉积电位接近

• aaby (2015-9-10 12:46:05)

  合金共沉积，主要是阴极极化吧。
  使两种金属在添加剂的作用下，产生阴极极化，析出电位高的，去极化，析出电位低的，极化，使两种析出电位接近。那么在沉积过程，就会尽量地同时析出，这样有利于合金镀层的产生。
  如果析出电位相差太大，我想，可能就会有先出和后出相，自然就出现多相组织。
  因为我从事的是单一金属镀层，所以对这方面了解不多，只能给点自己的看法。

• n111 (2015-9-10 12:46:59)

  简单点说就是E1=E2时共沉积，影响因素有温度、离子浓度、极化程度也就是看你用的什么溶剂，关于晶形的话fcc型沉积出来还是fcc，不过晶面会取向化，因为111面是密排面