【求助】复合材料中增强体与基体的界面之间结合程度如何

字体: 小中大 | 打印发表于: 2016-2-29 13:45 作者: 钻石来源: 分析测试百科网

比如复合材料中增强体与基体的界面之间结合程度如何，判定其共格与否？用TEM进行成像操作可看到界面大小，有没有污染、是否有新相生成等，具体的位向关系也可进行选取衍射进行判断。但是比如两者之间共格与否到底该如何测定？

PP熊 (2016-2-29 13:45:55)

已经找到方法，余永宁教材中提到过一种计算错配度的模型公式。
wawa11 (2016-2-29 13:46:19)

基本已找到方法，可根据TEM或者HRTEM测定出基体与增强体的界面关系
PP熊 (2016-2-29 13:46:39)

首先是确定共格的问题，这个你可以先通过SEM+EDX确定是否存在这样的共晶质点（顺带着可以将污染问题与新相问题一起解决），及时通过SEM+EDX确定了有这样的共晶质点（你要是人品大爆发，找到了这样的点了，千万记得要对该点进行标记，过了这个村，可没这个店啊），也需要再次进行验证，因为SEM无法控制射线的打入深度，有可能是不同层的元素叠加导致的，为了排除这一点，可以使用两种手段，一种是俄歇电子探测，这种探测手段可以控制射线的打入深度，另一种就是EBSD，利用电子的背散射来对标记点进行定量分析，确定该质点的晶体结构，与基体的晶体结构对照，这基本上可以用来确定共格关系了，当然，为了显示你的高端霸气，可以再用TEM明暗场技术确定α基体与β晶格组织构成，让你的结论看起来更加牛B一点
malong (2016-2-29 13:47:03)

请问你说的共晶质点是什么我也要计算颗粒和基体之间的错配度是不是先要TEM看位向，在根据晶面计算