【求助】请教关于扫描电镜制片的问题

最新回复

• 今生如此 (2016-4-27 11:07:05)

  做断口复型啊！只不过不能做EDS了

• PP熊 (2016-4-27 11:07:25)

  用带斜面和侧面的台子啊，不用切。或者找可以走半导体工艺的组，他们肯定有切片机或划片机，能切得比较好

• 跳跳哈里 (2016-4-27 11:07:45)

  为了得到更准确的数据，貌似乎放在斜面和侧面的台子上的样品也需要切。

• xiaoxiaoai (2016-4-27 11:08:06)

  可是 我听说用的是一种有机效把片子包上然后切割，再对断面打磨。可不知道这种有机胶是什么

• PP熊 (2016-4-27 11:08:27)

  我主要是想看膜与基片界面处的情况，看看元素分布！非常感谢！

• 大嘴猴 (2016-4-27 11:08:50)

  问一下你们做金属的同学吧，这种胶很普遍的，根据你的样品需要来选择。

• 今生如此 (2016-4-27 11:09:12)

  如果只看膜与基片界面的情况的话，基片不厚就直接掰断就行了。我们这里镀膜的都是这样看界面的。

• 886爱 (2016-4-27 11:10:12)

  用牙托粉先包住样品，切割后，用丙酮洗去牙托粉

• zouyou (2016-4-27 11:10:38)

  可以用树脂包埋，然后切片，再在全自动磨片机上磨成你需要的厚度（最薄可达5微米），用于显微观察。
  这是德国EXAKT公司E311CL型复合材料切割机能够帮你完成的工作。

• 今生如此 (2016-4-27 11:10:59)

  你说的这个是磨金相试样吧。就是拿环氧树脂把片子埋起来，等环氧固化了以后进行抛光

• QQ爱 (2016-4-27 11:11:25)

  非常简单的办法，用钳子掐断，尽量保证钳口没有接触到那个自然崩开的那个截面平整，我以前一直这么做的。非常好哦

• aaby (2016-4-27 11:11:46)

  我用过划片机，如果直接把样品划透的话，断面基本上什么都看不到；如果划一半，然后用手掰，基本上和激光打孔再用手掰效果差不多，断面会有碎屑和崩边现象，运气好可以看到东西，运气不好就什么都被遮挡了。

• wawa11 (2016-4-27 11:12:07)

  用冷镶嵌方法我也做过，膜层分的很不清楚，形貌也被破坏了，基本上看不到什么东西，就是比较洁净的表面。